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招聘信息
来源: | 作者:佚名 | 发布时间: 538天前 | 409 次浏览 | 分享到:

关于我们

蓝星光域(上海)航天科技有限公司是国内首个掌握整机设计及工程化验证及全国首家实现

星间激光通信载荷在轨验证的全场景激光通信解决方案提供商;集光机载荷(尤其针对星载/机载空间激光通信载荷)研制、生产、交付的独立闭环且商业化运营的激光通信领域技术拔尖的公司。

公司核心团队来自中国空间激光通信国内牵头人及数十年航天老兵骨干队伍,核心技术100%自主可控,率先实现在轨验证。

团队掌握激光通信链路和组网技术、终端总体技术、捕获跟踪技术、地面等效测试验证技术

等。在光信号快速捕获和稳定跟踪方法、窄光束捕跟快速切换和动态校准方法、空间网络地面动态测试演示验证方法处于国内领先的技术水平。

 

招聘对象

2023 届国内外重点院校本科,硕士,博士

工作地点

上海:上海市杨浦区纪念路 8 号 2 号楼 103

北京:北京市海淀区西北旺镇万家盛景大厦 A 座 506

薪酬福利

公司全年收入由基本工资,年终奖,激励奖金及股权激励构成;公司提供一年两次调薪调岗,职位晋升的机会;

1.工资范围:

应届本科年薪 15w-20w,应届硕士年薪 20w-35w,应届博士年薪 30w-50w,试用期开始按照工资收入全额缴纳五险一金;公司提供实习岗位,实习生薪资 200-350 元/天;对于特别优秀应聘者,收入上不封顶;

2.年终奖:

公司除 12 薪外,额外提供 3-6 个月工资作为年终奖进行考核发放。

3.其他福利:

1) 餐费补贴,加班补贴,出差补贴;

2) 工程师文化浓厚,团队氛围好,年轻有活力;

3) 试用期导师带导机制,系统化入职培训;

4) 年度免费健康体检,带薪年假,带薪病假;

5) 节日,生日福利,团建活动

 

招聘岗位

01、硬件工程师

职责描述:

1、熟练使用常用的硬件开发工具,具备较强的文档撰写能力,能够熟练使用Altium Designer/Cadence工具进行原理图和PCB设计;

2、嵌入式硬件板卡详细设计研制,元器件选型、原理图设计、PCB设计;

3、参与项目沟通,负责硬件单板测试、调试;

4、具有较强的动手能力和产品调试能力,有相关竞赛经历者优先。

需求专业:

电子信息、通信、自动化、计算机科学与技术、软件工程、测控等相关专业

 

02、FPGA工程师

职责描述:

1、负责产品或项目中FPGA方案选型,架构设计,方案编写;

2、负责FPGA逻辑开发,时序分析,算法移植与开发;

3、协助硬件工程师进行硬件调试;

4、熟练掌握Verilog或VHDL;

5、熟悉主流厂商的FPGA芯片和工具,深入理解FPGA基本原理与架构;

6、具有图像处理、算法实现项目经验,具有较强的解决问题能力。

需求专业:

电子信息、通信、自动化、计算机科学与技术、软件工程、测控等相关专业

 

03、嵌入式软件开发

职责描述:

1、负责电机底层与应用层嵌入式软件开发;

2、负责终端产品工作模式,工作流程逻辑设计与开发;

3、参与建立和完善嵌入式的开发规范和开发流程;

4、熟练掌握C/C++,有ARM、MCU或者DSP开发经验,熟悉一款ARM、MCU或DSP架构;

5、有运动控制项目经验优先。

需求专业:

电子信息、通信、自动化、计算机科学与技术、软件工程、测控等相关专业

 

04、控制算法工程师

职责描述:

1、负责机电一体化控制算法研发相关工作,包括精密仪器装配运动组件的控制方案设计,建模与仿真,控制算法研发,系统调试等;

2、负责伺服电机控制算法的研究与开发;

3、负责伺服控制系统高性能观测器及补偿控制算法研究与开发。

相关专业:

机械电子、控制工程、应用数学、自动化等专业

 

05、机械设计研发工程师

职责描述:

1、负责航天、机载类光机产品的机械设计,包括机械结构设计、有限元仿真分析、二维制图、设计报告等技术文件编写等,并与光学、电子学等其他专业人员沟通协调相关接口及设计输入;

2、负责结构产品的研制全流程,保质保时间完成产品的研发任务;

3、配合完成研制全流程的装调、测试和试验工作,分析并解决研制过程中出现的各种结构专业问题。

需求专业:

机械工程、仪器科学与技术、力学工程、熟悉机械结构设计的基本原理;

在校参与过车载、机载、星载、舰载平台精密运动机构、光学成像产品、激光通信与探测、精密仪器等相关项目者优先;

熟练运用三维设计软件,以及常用办公软件。可以使用仿真分析软件进行简单的力学相关的仿真分析。

 

06、光学设计工程师

职责描述:

1.负责激光通信载荷光学系统设计与可行性论证,包含出图,对接供应商。

2.负责光学详细设计报告编写,工艺文件流程制定与技术细节确认;

3.负责项目过程中具体技术问题的分析,提供合理的解决方案;

4.负责在设计阶段与其他专业同事之间在设计阶段的交互与方案优化;

5.负责像差分析,公差分析,热和结构效应分析,杂散光分析,加工的可行性和加工成本的评估;

6.负责装调集成和装调程序的规划。

需求专业:

光学、光电信息科学与工程、光学仪器、光学工程等相关专业

 

应聘方式

1. 简历投递→面试→OFFER 发放→录用签约→毕业签订正式劳动合同

 

2. 简历投递方式:邮件发送到公司人才招聘邮箱(yue.sun@laserlink.tech)

 

邮件主题备注:学校+应聘岗位名称+姓名

 

3. 相关事宜咨询:人力资源孙老师 电话/微信 18018021078